根据DigiTimes的最新消息显示，苹果的主要芯片供应商台积电已经在12月29日开始大规模生产3nm芯片。
苹果是新的3nm工艺制程的主要客户，新工艺可能首先用于即将到来的苹果M2 Pro芯片，这款芯片可能会用于新款MacBook Pro和Mac mini。
苹果目前在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的A16仿生芯片中使用的是台积电的4nm工艺，能效表现是非常不错的。
虽然12月29日开始批量生产3nm芯片，但最快也要在明年春季才会正式推出搭载3nm芯片的产品。之前8月份的一份报告称，苹果即将推出的M2 Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。
M2 Pro芯片预计将于明年春季在新款14英寸和16英寸MacBook Pro中首次亮相，可能还会出现在Mac Studio和Mac mini的更新机型中，基于3nm制程后，预计会有更加优秀的能效表现。
另外，分析师郭明錤的最新信息显示，苹果正在研发新款iPad mini，预计2023年底或2024年上半年开始大规模发货。
新的iPad mini主要升级点在于处理器，外观不会有太大变化。
分析师没有透露新款iPad mini的更多细节，但他明确表示，至少在2025年之前，苹果不太可能用可折叠iPad取代iPad mini。
因为他认为可折叠iPad的价格将明显高于iPad mini，这两款产品完全不会在一个价位段。
小编点评
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